Koupit 337TMA035M s BYCHPS
Koupit se zárukou
337TMA035M
- Part Number:
- 337TMA035M
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP ALUM 330UF 20% 35V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15804 Pieces
- Datový list:
- 337TMA035M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 337TMA035M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 337TMA035M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 35V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.394" Dia x 0.827" L (10.00mm x 21.00mm) |
| Série: | TMA |
| Ripple Current: | 330mA |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Can |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 337TMA035M |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 330µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 703 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 703 mOhm @ 120Hz |
| Popis: | CAP ALUM 330UF 20% 35V THRU HOLE |
| kapacitní: | 330µF |
| Aplikace: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 337TMA035M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers