Koupit 305QPC250KA3A1LL s BYCHPS
Koupit se zárukou
305QPC250KA3A1LL
- Part Number:
- 305QPC250KA3A1LL
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13753 Pieces
- Datový list:
- 1.305QPC250KA3A1LL.pdf2.305QPC250KA3A1LL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 305QPC250KA3A1LL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 305QPC250KA3A1LL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.811" L x 0.512" W (46.00mm x 13.00mm) |
| Série: | QPC |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Rectangular Box |
| Ostatní jména: | 1572-1537 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 305QPC250KA3A1LL |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.965" (24.50mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 3µF ±10% Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polyester, Metallized |
| Popis: | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT |
| kapacitní: | 3µF |
| Aplikace: | Motor Run |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 305QPC250KA3A1LL
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
305QPC250KA3A1C5 | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | Dotaz |
 |
305QPC250KA3A1L | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | Dotaz |
 |
305QPC250KA3A1LLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | Dotaz |
 |
305QPC250KA3A1CL | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | Dotaz |
 |
305QPC250KA3A1CLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 3UF 10% 250VAC CHAS MT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers