Koupit 305DCN2R7Q s BYCHPS
Koupit se zárukou
305DCN2R7Q
- Part Number:
- 305DCN2R7Q
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP 3F -10%, +30% 2.7V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12668 Pieces
- Datový list:
- 305DCN2R7Q.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 305DCN2R7Q, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 305DCN2R7Q e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | -10%, +30% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Série: | DCN |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 305DCN2R7Q |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | 0.138" (3.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| Rozšířený popis: | 3F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 160 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 160 mOhm |
| Popis: | CAP 3F -10%, +30% 2.7V T/H |
| kapacitní: | 3F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 305DCN2R7Q
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLRF684B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
CPH3225A | Seiko Instruments | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
B49410A2115Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 110F -10% +30% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
BMOD0500 P016 B02 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 500F 16V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
JUM0H184ACD | Nichicon | CAP 0.18F 20% 5.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
DVN-5R5D104T-R5 | Elna America | CAP 100MF 5.5V SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
DBJ-5R5D104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers