Koupit 2SK545-11D-TB-E s BYCHPS
Koupit se zárukou
2SK545-11D-TB-E
- Part Number:
- 2SK545-11D-TB-E
- Popis:
- JFET N-CH 1MA 125MW CP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18595 Pieces
- Datový list:
- 2SK545-11D-TB-E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2SK545-11D-TB-E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2SK545-11D-TB-E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Cutoff (VGS off) 'Id: | 1.5V @ 1µA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 3-CP |
| Série: | - |
| Odolnost - RDS (On): | - |
| Power - Max: | 125mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2SK545-11D-TB-E |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 1.7pF @ 10V |
| Typ FET: | N-Channel |
| Rozšířený popis: | JFET N-Channel 60µA @ 10V 125mW Surface Mount 3-CP |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 40V |
| Popis: | JFET N-CH 1MA 125MW CP |
| Aktuální Drain (Id) - Max: | 1mA |
| Proud - Drain (IDS) @ VDS (Vgs = 0): | 60µA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2SK545-11D-TB-E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBFU310LT1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | Dotaz |
 |
MX2N5114 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | Dotaz |
 |
J270_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers