Koupit 2SK2145-Y(TE85L,F) s BYCHPS
Koupit se zárukou
2SK2145-Y(TE85L,F)
- Part Number:
- 2SK2145-Y(TE85L,F)
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17021 Pieces
- Datový list:
- 2SK2145-Y(TE85L,F).pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2SK2145-Y(TE85L,F), máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2SK2145-Y(TE85L,F) e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Cutoff (VGS off) 'Id: | 200mV @ 100nA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SMV |
| Série: | - |
| Odolnost - RDS (On): | - |
| Power - Max: | 300mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74A, SOT-753 |
| Ostatní jména: | 2SK2145-Y(TE85LF)TR |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 2SK2145-Y(TE85L,F) |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 13pF @ 10V |
| Typ FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| Rozšířený popis: | JFET 2 N-Channel (Dual) 1.2mA @ 10V 300mW Surface Mount SMV |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | - |
| Popis: | MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV |
| Proud - Drain (IDS) @ VDS (Vgs = 0): | 1.2mA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2SK2145-Y(TE85L,F)
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5114JAN02 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 30V TO-206AA | Dotaz |
 |
2SK2145-GR(TE85L,F | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV | Dotaz |
|
2SK2145-BL(TE85L,F | Toshiba Semiconductor and Storage | JFET N-CH 50V SMV | Dotaz |
 |
2N5459 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 625MW TO92 | Dotaz |
|
2N5116 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 30V TO-18 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers