Koupit 2N4857 s BYCHPS
Koupit se zárukou
2N4857
- Part Number:
- 2N4857
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- N CHANNEL JFET
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19313 Pieces
- Datový list:
- 2N4857.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2N4857, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2N4857 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Cutoff (VGS off) 'Id: | 6V @ 500pA |
|---|---|
| Napětí - Breakdown (V (BR) GSS): | 40V |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-18 |
| Série: | Military, MIL-PRF-19500/385 |
| Odolnost - RDS (On): | 40 Ohm |
| Power - Max: | 360mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | TO-206AA, TO-18-3 Metal Can |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2N4857 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 18pF @ 10V |
| Typ FET: | N-Channel |
| Rozšířený popis: | JFET N-Channel 100mA @ 15V 360mW Through Hole TO-18 |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 40V |
| Popis: | N CHANNEL JFET |
| Proud - Drain (IDS) @ VDS (Vgs = 0): | 100mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2N4857
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2N4859UB | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | Dotaz |
|
2N4859 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | Dotaz |
|
2N4857UB | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | Dotaz |
 |
TF410-TL-HX | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 30MW USFP | Dotaz |
|
2N4858 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | Dotaz |
|
2N4858UB | Microsemi Corporation | JFET N-CHAN 40V 3SMD | Dotaz |
|
2N4856 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | Dotaz |
|
2N4856UB | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers