Koupit 2950802 s BYCHPS
Koupit se zárukou
2950802
- Part Number:
- 2950802
- Výrobce:
- Phoenix Contact
- Popis:
- RELAY MODULE WITH PLUG-IN BASE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12891 Pieces
- Datový list:
- 2950802.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2950802, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2950802 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | - |
| Ostatní jména: | EMG45-RELS/K2-W230 EMG45RELSK2W230 |
| Počet poloh: | - |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 2950802 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | - |
| Funkce: | Diode, LED Indicator |
| Rozšířený popis: | Relay Socket DIN Rail |
| Popis: | RELAY MODULE WITH PLUG-IN BASE |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2950802
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE500311 | Amphenol PCD | SMITHS | Dotaz |
 |
911361 | Weidmuller | RSM 1 24VAC DPDT SOCKET | Dotaz |
 |
2820835 | Phoenix Contact | TERM BLOCK 2POS | Dotaz |
 |
2-1416100-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET DIN SCREW DC | Dotaz |
 |
PT78703 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 3P DIN RAIL PT SER | Dotaz |
|
RSE116754 | Amphenol PCD | LOW PROFILE | Dotaz |
|
RSE116679 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | Dotaz |
 |
CR0095 | TE Connectivity AMP Connectors | CONNECTOR BLOCKS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers