Koupit 2905592 s BYCHPS
Koupit se zárukou
2905592
- Part Number:
- 2905592
- Výrobce:
- Phoenix Contact
- Popis:
- PLT-SEC-T3-3S-BE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13676 Pieces
- Datový list:
- 2905592.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2905592, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2905592 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | PLT-SEC-T3-3S-BE |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2905592 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | PLUGTRAB SEC |
| Popis: | PLT-SEC-T3-3S-BE |
| Typ příslušenství: | Base |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2905592
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2905587 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
|
2905590 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
 |
0428900000 | Weidmuller | FUSE CAP FR SAKS 3 1-1/4X1 | Dotaz |
|
2905585 | Phoenix Contact | PLUGGABLE OPTOCOUPLER 24VDC 4A | Dotaz |
|
2905582 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
|
2905591 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
|
2905580 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
|
2905581 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
 |
ECAPMP | Eaton | FUSEHOLDER END CAP | Dotaz |
|
2905579 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
|
2905589 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
|
2905572 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | Dotaz |
|
2905588 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
|
2905586 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
|
707190 | Eaton | FUSECLIP FLUKE PCB | Dotaz |
|
2905583 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
|
2905557 | Phoenix Contact | SURGE PROTECTION BASE | Dotaz |
|
2905584 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers