Koupit 28S2827-210 s BYCHPS
Koupit se zárukou
28S2827-210
- Part Number:
- 28S2827-210
- Popis:
- FERRITE CORE 120 OHM CLIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19001 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 28S2827-210, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 28S2827-210 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Flat |
|---|---|
| Série: | 28 |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.827" W x 0.157" H (21.00mm x 3.99mm) |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 28 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 28S2827-210 |
| Délka: | 0.473" (12.01mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.669" W x 0.037" H (17.00mm x 0.94mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 120 Ohm @ 100MHz |
| Rozšířený popis: | Clip Together (Order Qty 2=1 Assembly) Free Hanging Ferrite Core 120 Ohm @ 100MHz ID 0.669" W x 0.037" H (17.00mm x 0.94mm) OD 0.827" W x 0.157" H (21.00mm x 3.99mm) Length 0.473" (12.01mm) |
| Design: | Clip Together (Order Qty 2=1 Assembly) |
| Popis: | FERRITE CORE 120 OHM CLIP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 28S2827-210
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1128-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 204 OHM SOLID | Dotaz |
 |
CF2-17.5*9.5*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 172 OHM SOLID 9.5MM | Dotaz |
 |
KR16TT191029 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 150 OHM SOLID 10MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers