Koupit 28R3149-000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
28R3149-000
- Part Number:
- 28R3149-000
- Popis:
- FERRITE CORE 135 OHM SOLID
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18538 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 28R3149-000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 28R3149-000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Flat |
|---|---|
| Série: | 28 |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 3.149" W x 0.472" H (79.98mm x 11.99mm) |
| Ostatní jména: | 10685 240-2094 28R3149000 RS3149X |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Materiál: | 28 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 28R3149-000 |
| Délka: | 0.500" (12.70mm) |
| Vnitřní rozměr: | 2.700" W x 0.075" H (68.58mm x 1.91mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 135 Ohm @ 100MHz |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 2.700" W x 0.075" H (68.58mm x 1.91mm) OD 3.149" W x 0.472" H (79.98mm x 11.99mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE 135 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 28R3149-000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
782013086280 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 205 OHM SOLID 9MM | Dotaz |
 |
ESD-FPL-13 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 18.8 X 1.1MM | Dotaz |
 |
CF1-12*7.3*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 107 OHM SOLID 7.3MM | Dotaz |
 |
ZCAT2436-1330A-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 13MM | Dotaz |
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers