Koupit 28R2170-100 s BYCHPS
Koupit se zárukou
28R2170-100
- Part Number:
- 28R2170-100
- Popis:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18377 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 28R2170-100, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 28R2170-100 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Flat |
|---|---|
| Série: | 28 |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 2.170" W x 0.500" H (55.12mm x 12.70mm) |
| Ostatní jména: | 10683 240-2092 28R2170100 28R2171-000 RS2171X |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Materiál: | 28 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 28R2170-100 |
| Délka: | 0.500" (12.70mm) |
| Vnitřní rozměr: | 1.720" W x 0.050" H (43.69mm x 1.27mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 1.720" W x 0.050" H (43.69mm x 1.27mm) OD 2.170" W x 0.500" H (55.12mm x 12.70mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 28R2170-100
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
28R2170-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM SOLID | Dotaz |
 |
74278082 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 23 OHM SOLID | Dotaz |
 |
CF1-4.6*1.85*6 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 89 OHM SOLID 1.85MM | Dotaz |
 |
BF2125 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 107 OHM HINGED | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers