Koupit 28B0870-100 s BYCHPS
Koupit se zárukou
28B0870-100
- Part Number:
- 28B0870-100
- Popis:
- FERRITE CORE 122 OHM SOLID
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17229 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 28B0870-100, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 28B0870-100 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | 28 |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.870" Dia (22.10mm) |
| Ostatní jména: | 240-2116 28B0870100 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 28 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 28B0870-100 |
| Délka: | 0.500" (12.70mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.540" Dia (13.72mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 122 Ohm @ 100MHz |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 122 Ohm @ 100MHz ID 0.540" Dia (13.72mm) OD 0.870" Dia (22.10mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE 122 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 28B0870-100
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0870-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID | Dotaz |
 |
FSRC222090RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 46 OHM SOLID | Dotaz |
 |
ZCAT08V-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 120 OHM HINGED 8MM | Dotaz |
 |
ESD-R-17S | KEMET | FERRITE CORE SOLID 9.5MM | Dotaz |
 |
28B0825-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 79 OHM SOLID | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers