Koupit 28A2913-0A2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
28A2913-0A2
- Part Number:
- 28A2913-0A2
- Popis:
- FERRITE CORE 177 OHM HINGED
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18269 Pieces
- Datový list:
- 1.28A2913-0A2.pdf2.28A2913-0A2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 28A2913-0A2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 28A2913-0A2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | 28 |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.925" Dia (23.50mm) |
| Ostatní jména: | 240-2605 28A29130A2 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 28 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 28A2913-0A2 |
| Délka: | 1.427" (36.25mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.514" Dia (13.06mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 177 Ohm @ 100MHz |
| Rozšířený popis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 177 Ohm @ 100MHz ID 0.514" Dia (13.06mm) OD 0.925" Dia (23.50mm) Length 1.427" (36.25mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Popis: | FERRITE CORE 177 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 28A2913-0A2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT3618-2630DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | Dotaz |
 |
28R1259-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Dotaz |
 |
ESD-R-15C | KEMET | FERRITE CORE SOLID 10.5MM | Dotaz |
 |
ESD-R-12C-2 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7.3MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers