Koupit 28A0350-0B2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
28A0350-0B2
- Part Number:
- 28A0350-0B2
- Popis:
- FERRITE CORE 240 OHM HINGED
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13020 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 28A0350-0B2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 28A0350-0B2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | 28 |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.512" W x 0.460" H (13.00mm x 11.70mm) |
| Ostatní jména: | 240-2233 28A03500B2 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 28 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 28A0350-0B2 |
| Délka: | 1.004" (25.50mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.193" Dia (4.90mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 240 Ohm @ 100MHz |
| Rozšířený popis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 0.193" Dia (4.90mm) OD 0.512" W x 0.460" H (13.00mm x 11.70mm) Length 1.004" (25.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Popis: | FERRITE CORE 240 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 28A0350-0B2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AB 3X2X3DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | Dotaz |
 |
74278021 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 58 OHM SOLID | Dotaz |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | Dotaz |
 |
28B1020-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 276 OHM SOLID | Dotaz |
 |
28A0392-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | Dotaz |
 |
28A0593-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 407 OHM HINGED | Dotaz |
 |
ESD-R-14C | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers