Koupit 2833929 s BYCHPS
Koupit se zárukou
2833929
- Part Number:
- 2833929
- Výrobce:
- Phoenix Contact
- Popis:
- PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12309 Pieces
- Datový list:
- 2833929.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2833929, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2833929 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Specifikace: | Varistor, 12 ~ 24VAC/DC |
|---|---|
| Série: | - |
| Ostatní jména: | V3- 12- 24UC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2833929 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | PR3 Series |
| Rozšířený popis: | Module, LED and/or Protection PR3 Series |
| Popis: | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING |
| Barva: | - |
| Typ příslušenství: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2833929
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
J7TKN-A-6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 4-6A | Dotaz |
 |
184046-1 | TE Connectivity AMP Connectors | SEALED SENSOR CONNECTOR | Dotaz |
 |
2833958 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 60V | Dotaz |
|
2833945 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | Dotaz |
 |
Y92S-38 | Omron Automation and Safety | LOCK KEY PEN FOR H3DS RELAYS | Dotaz |
 |
8869710000 | Weidmuller | RIM-I 4 24VUC VAR | Dotaz |
|
2833932 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | Dotaz |
 |
2904468 | Phoenix Contact | RIF-RH-1-H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers