Koupit 27E446 s BYCHPS
Koupit se zárukou
27E446
- Part Number:
- 27E446
- Popis:
- SOCKET FLANGE MNT DP R10 SERIES
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18336 Pieces
- Datový list:
- 27E446.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 27E446, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 27E446 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Solder Lug |
| Série: | R10 |
| Ostatní jména: | 4-1393143-1 PB811 |
| Počet poloh: | 10 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 27E446 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | R10 Series |
| Funkce: | Grounding Strip |
| Rozšířený popis: | Relay Socket Chassis Mount |
| Popis: | SOCKET FLANGE MNT DP R10 SERIES |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 27E446
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL116103-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
 |
PY14-Y1 | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-MOUNT FOR MY RELAY | Dotaz |
 |
27E448 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 6 POLE SOLDER | Dotaz |
|
27E447 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE SOLDER | Dotaz |
|
2-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z1001B045-EV-311 | Dotaz |
 |
910457 | Weidmuller | RSM 8 115VAC SPDT 10A SKT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog