Koupit 2735GN-100M s BYCHPS
Koupit se zárukou
2735GN-100M
- Part Number:
- 2735GN-100M
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- FETS RF GAN 150V 2.7-3.5GHZ 55QP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15857 Pieces
- Datový list:
- 2735GN-100M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2735GN-100M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2735GN-100M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 60V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 150V |
| Transistor Type: | 2 N-Channel (Dual) Common Source |
| Dodavatel zařízení Package: | 55QP |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 110W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 55QP |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 2735GN-100M |
| Získat: | 11dB ~ 11.4dB |
| Frekvence: | 2.7GHz ~ 3.5GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet 2 N-Channel (Dual) Common Source 60V 250mA 2.7GHz ~ 3.5GHz 11dB ~ 11.4dB 110W 55QP |
| Popis: | FETS RF GAN 150V 2.7-3.5GHZ 55QP |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 2.5mA |
| Aktuální - Test: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2735GN-100M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NE5550279A-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A | Dotaz |
 |
NE3508M04-T2-A | CEL | FET RF 4V 2GHZ 4-TSMM | Dotaz |
 |
BF1202,215 | NXP USA Inc. | MOSFET 2N-CH 10V 30MA SOT143B | Dotaz |
 |
MRF6S19200HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 1.99GHZ NI780S | Dotaz |
 |
ARF460AG | Microsemi Corporation | FET RF N-CH 500V 14A TO247 | Dotaz |
 |
2735GN-35M | Microsemi Corporation | FETS RF GAN 150V 2.7-3.5GHZ 55QP | Dotaz |
 |
CLF1G0060-10U | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 14.5DB SOT1227A | Dotaz |
 |
BLF245B,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET 2 NC 65V 18DB SOT279A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers