Koupit 255PMB850KSP0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
255PMB850KSP0
- Part Number:
- 255PMB850KSP0
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP FILM 2.5UF 850VDC CHAS MT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13257 Pieces
- Datový list:
- 255PMB850KSP0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 255PMB850KSP0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 255PMB850KSP0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 850V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 450V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.673" L x 1.299" W (42.50mm x 33.00mm) |
| Série: | PMB |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Rectangular Box |
| Ostatní jména: | 1572-1117 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 255PMB850KSP0 |
| Rozestup vývodù: | 1.240" (31.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.772" (45.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 2.5µF ±10% Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 1.9 mOhm |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 2.5UF 850VDC CHAS MT |
| kapacitní: | 2.5µF |
| Aplikace: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 255PMB850KSP0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog