Koupit 2462-000-S2L0-470M s BYCHPS
Koupit se zárukou
2462-000-S2L0-470M
- Part Number:
- 2462-000-S2L0-470M
- Výrobce:
- CTS Electronic Components
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 47PF 20% 100V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12730 Pieces
- Datový list:
- 2462-000-S2L0-470M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2462-000-S2L0-470M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2462-000-S2L0-470M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | S2L |
| Velikost / Rozměry: | 0.180" Dia x 0.197" L (4.57mm x 5.00mm) |
| Série: | 2462 |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2462-000-S2L0-470M |
| Průchozí útlum: | - |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 47pF Feed Through Capacitor 100V Axial |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 47PF 20% 100V AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | - |
| kapacitní: | 47pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2462-000-S2L0-470M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
YFF32SC1E221M | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 220PF 25V 1206 | Dotaz |
 |
FN7562-32-M4 | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 0.1UF 650V AXIAL | Dotaz |
 |
2462-000-S2L0-470MLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 47PF 20% 100V AXIAL | Dotaz |
 |
DWA20060BF50138BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU | Dotaz |
 |
YFF21PC1E104MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805 | Dotaz |
|
2482-000-X7U0-102PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 0%, 100% | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers