Koupit 2451-001-X5U0-102PLF s BYCHPS
Koupit se zárukou
2451-001-X5U0-102PLF
- Part Number:
- 2451-001-X5U0-102PLF
- Výrobce:
- CTS Electronic Components
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12945 Pieces
- Datový list:
- 2451-001-X5U0-102PLF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2451-001-X5U0-102PLF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2451-001-X5U0-102PLF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 500V |
|---|---|
| Tolerance: | 0%, +100% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | X5U |
| Velikost / Rozměry: | 0.281" Dia x 0.186" L (7.14mm x 4.72mm) |
| Série: | 2451 |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Discoidal - 1 Notched, 1 Missing Lead |
| Ostatní jména: | 2451001A102PLF 410-1042 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2451-001-X5U0-102PLF |
| Průchozí útlum: | - |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 1000pF Feed Through Capacitor 500V 20A Axial, Discoidal - 1 Notched, 1 Missing Lead |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | 20A |
| kapacitní: | 1000pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2451-001-X5U0-102PLF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2451-001-X5U0-102P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL | Dotaz |
|
2425-523-X5U0-152PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1500PF 200V | Dotaz |
 |
DB045120BH47238BK1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 4700PF 10KV AXIAL | Dotaz |
 |
YFF31PC1C105MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 1UF 20% 16V 1206 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers