Koupit 2309NZ-1HPGGI s BYCHPS
Koupit se zárukou
2309NZ-1HPGGI
- Part Number:
- 2309NZ-1HPGGI
- Popis:
- IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20158 Pieces
- Datový list:
- 1.2309NZ-1HPGGI.pdf2.2309NZ-1HPGGI.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2309NZ-1HPGGI, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2309NZ-1HPGGI e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-TSSOP |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:9 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Výstup: | LVTTL |
| Ostatní jména: | 800-1306 800-1306-5 800-1306-ND IDT2309NZ-1HPGGI IDT2309NZ1HPGGI |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2309NZ-1HPGGI |
| Vstup: | LVTTL |
| Frekvence - Max: | 133.33MHz |
| Rozšířený popis: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 133.33MHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/No |
| Popis: | IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2309NZ-1HPGGI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers