Koupit 225MKP275KGE s BYCHPS
Koupit se zárukou
225MKP275KGE
- Part Number:
- 225MKP275KGE
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19974 Pieces
- Datový list:
- 225MKP275KGE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 225MKP275KGE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 225MKP275KGE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 310V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 1.024" L x 0.591" W (26.00mm x 15.00mm) |
| Série: | MKP |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 110°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 225MKP275KGE |
| Rozestup vývodù: | 0.886" (22.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.878" (22.30mm) |
| Funkce: | X2 Safety Rated |
| Rozšířený popis: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL |
| kapacitní: | 2.2µF |
| Aplikace: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 225MKP275KGE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
225MKP275KG5 | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | Dotaz |
|
225MKP275K | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | Dotaz |
|
225MKP275KGG4 | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | Dotaz |
|
225MKP275KE | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | Dotaz |
|
225MKP275KG | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers