Koupit 20VP6 s BYCHPS
Koupit se zárukou
20VP6
- Part Number:
- 20VP6
- Výrobce:
- Corcom Filters / TE Connectivity
- Popis:
- LINE FILTER 250VAC 20A CHASS MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19874 Pieces
- Datový list:
- 20VP6.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 20VP6, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 20VP6 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - jmenovité napětí DC: | - |
|---|---|
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze do fáze): | - |
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze k zemi / neutrál): | - |
| Napájecí napětí - jmenovitý proud: | 250V |
| styl koncovky: | Threaded Post (8-32) |
| Série: | VP |
| Ostatní jména: | 1609038-2 20VP6-ND 6609038-2 CCM1765 |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 40°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 20VP6 |
| indukčnost: | - |
| Frekvence - Provoz: | 50/60Hz |
| Typ filtru: | Single Phase |
| Popis: | LINE FILTER 250VAC 20A CHASS MNT |
| Aktuální: | 20A |
| Konfigurace: | Two Stage |
| schválení: | CSA, UR, VDE |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 20VP6
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FN612-3-06 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 250VAC 3A CHASS MNT | Dotaz |
 |
B84112G0000B112 | EPCOS (TDK) | LINE FILTER 250VDC/VAC 12A CHASS | Dotaz |
 |
FN2030-3-06 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 250VAC 3A CHASS MNT | Dotaz |
 |
5500.2025 | Schurter Inc. | LINE FILTER 125VAC 250VAC 16A TH | Dotaz |
 |
6609021-2 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 1A CHASS MNT | Dotaz |
 |
63-PMF-160-9-21 | API Technologies Corp | LINE FILTER 480VAC 16A CHASS MNT | Dotaz |
 |
FN520-8-29 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 8A CHASSIS MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers