Koupit 2087-100-SM-RPLF s BYCHPS
Koupit se zárukou
2087-100-SM-RPLF
- Part Number:
- 2087-100-SM-RPLF
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- GDT 1000V 20% 2KA SURFACE MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18503 Pieces
- Datový list:
- 2087-100-SM-RPLF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2087-100-SM-RPLF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2087-100-SM-RPLF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - DC Spark Over (nom): | 1000V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Série: | 2087 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Ostatní jména: | 2087-100-SM-RPLF-ND 2087-100-SM-RPLFTR |
| Počet pólů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2087-100-SM-RPLF |
| Impulsní výbojový proud (8 / 20μs): | 2000A (2kA) |
| selhání Short: | No |
| Rozšířený popis: | Gas Discharge Tube 2000A (2kA) ±20% 2 Pole Surface Mount |
| Popis: | GDT 1000V 20% 2KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2087-100-SM-RPLF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2087-150-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1500V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
2089-120-BLF | Bourns Inc. | GDT 1200V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2036-42-C3 | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | Dotaz |
|
2087-180-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1800V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
|
2087-200-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 2000V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
|
2087-80-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
2036-09-SMLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
2087-120-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1200V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers