Koupit 206K050CS4G-FA s BYCHPS
Koupit se zárukou
206K050CS4G-FA
- Part Number:
- 206K050CS4G-FA
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP NETWORK 20UF 50V 18SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14752 Pieces
- Datový list:
- 206K050CS4G-FA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 206K050CS4G-FA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 206K050CS4G-FA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.150" L x 0.500" W (29.20mm x 12.70mm) |
| Série: | Capstick® CS |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tube |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 206K050CS4G-FA |
| Výška - Sedící (Max): | 0.319" (8.10mm) |
| Rozšířený popis: | 20µF ±10% Bussed Capacitor Array 50V |
| dielektrikum Materiál: | Polymer, Metallized |
| Popis: | CAP NETWORK 20UF 50V 18SMD |
| Typ obvodu: | Bussed |
| kapacitní: | 20µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 206K050CS4G-FA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
206K050CS4-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 20UF 50V 18DIP | Dotaz |
 |
206K050CS4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 20UF 50V 18DIP | Dotaz |
 |
CA0612JRNPO9BN220 | Yageo | CAP ARRAY 22PF 50V NP0 0612 | Dotaz |
 |
CKCM25C0G1H680K060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 68PF 50V NP0 0504 | Dotaz |
 |
EZA-NPE101M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 100PF 25V E 2512 | Dotaz |
|
CA064X332K2RAC7800 | KEMET | CAP ARRAY 3300PF 200V X7R 0612 | Dotaz |
 |
W3A43C104KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0612 | Dotaz |
|
W1A23A120KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 12PF 25V NP0 0504 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers