Koupit 205DCN5R5M s BYCHPS
Koupit se zárukou
205DCN5R5M
- Part Number:
- 205DCN5R5M
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP 2F 20% 5.5 V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18936 Pieces
- Datový list:
- 205DCN5R5M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 205DCN5R5M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 205DCN5R5M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.827" L x 0.433" W (21.00mm x 11.00mm) |
| Série: | DCN |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 205DCN5R4M 205DCN5R4M-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 205DCN5R5M |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | 0.610" (15.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.984" (25.00mm) |
| Rozšířený popis: | 2F ±20%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 300 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 300 mOhm |
| Popis: | CAP 2F 20% 5.5 V T/H |
| kapacitní: | 2F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 205DCN5R5M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B48611A5903Q012 | EPCOS (TDK) | CAP 9F -10% +30% 28V CHAS MNT | Dotaz |
 |
DBJ-5R5D224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
205DCN2R7S | Illinois Capacitor | CAPACITOR 2F 2.7V THRU HOLE | Dotaz |
 |
PHB-5R0V155-R | Eaton | CAP 1.5F -10% +30% 5V T/H | Dotaz |
 |
S501LF357V2R7A | KEMET | CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers