Koupit 2020.0001 s BYCHPS
Koupit se zárukou
2020.0001
- Part Number:
- 2020.0001
- Výrobce:
- Schurter
- Popis:
- FUSE CRTRDGE 500MA 250VAC 5X20MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18652 Pieces
- Datový list:
- 2020.0001.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2020.0001, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2020.0001 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Velikost / Rozměry: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Série: | SSU 5x20 |
| Doba odezvy: | Slow |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 5mm x 20mm |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Holder |
| Roztavení: | 0.5 |
| Výrobní číslo výrobce: | 2020.0001 |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Funkce: | - |
| Popis: | FUSE CRTRDGE 500MA 250VAC 5X20MM |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 500mA |
| Třída: | - |
| Vypínací schopnost @ jmenovité napětí: | 1.5kA |
| schválení: | CSA, UR, VDE |
| Aplikace: | Telecom |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2020.0001
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2020.0005 | Schurter Inc. | FUSE CRTRDGE 1.25A 250VAC 5X20MM | Dotaz |
|
2020.0006 | Schurter Inc. | FUSE CRTRDGE 1.6A 250VAC 5X20MM | Dotaz |
 |
170M7086 | Eaton | FUSE SQUARE 4KA 690VAC | Dotaz |
|
2020.0007 | Schurter Inc. | FUSE CARTRIDGE 2A 250VAC 5X20MM | Dotaz |
|
2020.0002 | Schurter Inc. | FUSE CRTRDGE 630MA 250VAC 5X20MM | Dotaz |
|
2020.0004 | Schurter Inc. | FUSE CARTRIDGE 1A 250VAC 5X20MM | Dotaz |
|
2020.0009 | Schurter Inc. | FUSE CRTRDGE 3.15A 250VAC 5X20MM | Dotaz |
|
2020.0003 | Schurter Inc. | FUSE CRTRDGE 800MA 250VAC 5X20MM | Dotaz |
|
2020.0008 | Schurter Inc. | FUSE CRTRDGE 2.5A 250VAC 5X20MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers