Koupit 20108D1C221K5E s BYCHPS
Koupit se zárukou
20108D1C221K5E
- Part Number:
- 20108D1C221K5E
- Výrobce:
- Vishay / Vitramon
- Popis:
- CAP ARRAY 220PF 50V C0G 8-SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16752 Pieces
- Datový list:
- 20108D1C221K5E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 20108D1C221K5E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 20108D1C221K5E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| teplotní koeficient: | C0G, NP0 |
| Velikost / Rozměry: | 0.800" L x 0.135" W (20.32mm x 3.43mm) |
| Série: | CS201 |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 8-SIP |
| Ostatní jména: | Q8274651 |
| Počet kondenzátorů: | 7 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 20108D1C221K5E |
| Výška - Sedící (Max): | 0.300" (7.62mm) |
| Rozšířený popis: | 220pF ±20% Bussed Capacitor Array 50V C0G, NP0 8-SIP |
| dielektrikum Materiál: | Thick Film |
| Popis: | CAP ARRAY 220PF 50V C0G 8-SIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| kapacitní: | 220pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 20108D1C221K5E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
685K100CS4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 6.8UF 100V 10DIP | Dotaz |
 |
W3A4YA181KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 180PF 16V NP0 0612 | Dotaz |
|
W3A43C473KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 25V X7R 0612 | Dotaz |
 |
CKCL44X5R1H222M085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 2200PF 50V X5R 0805 | Dotaz |
 |
ECJ-TVB1H222M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 0805 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers