Koupit 1SV285TPH3F s BYCHPS
Koupit se zárukou
1SV285TPH3F
- Part Number:
- 1SV285TPH3F
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- DIODE VARACTOR 10V ESC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14722 Pieces
- Datový list:
- 1SV285TPH3F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1SV285TPH3F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1SV285TPH3F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 10V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | ESC |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-79, SOD-523 |
| Ostatní jména: | 1SV285 (TH3,F) 1SV285(TH3,F) 1SV285(TH3,F,T) 1SV285(TH3,F,T)-ND 1SV285(TH3F)TR 1SV285(TH3F)TR-ND 1SV285(TPH3,F) 1SV285(TPH3F)TR 1SV285(TPH3F)TR-ND 1SV285FTR 1SV285FTR-ND 1SV285TPH3FTR |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1SV285TPH3F |
| Rozšířený popis: | Varactor Single 10V Surface Mount ESC |
| Diode Type: | Single |
| Popis: | DIODE VARACTOR 10V ESC |
| Kapacitní poměr Podmínka: | C1/C4 |
| kapacitní Ratio: | 2.3 |
| Kapacitní @ Vr, F: | 2.35pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1SV285TPH3F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BB804,215 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP DUAL SOT23 | Dotaz |
 |
1SV280,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 15V ESC | Dotaz |
|
1SV281(TPH3,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VCO V/UHF 10V ESC | Dotaz |
|
1SV282TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 34V SINGLE ESC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers