Koupit 1SS398TE85LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
1SS398TE85LF
- Part Number:
- 1SS398TE85LF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- DIODE ARRAY GP 400V 100MA SMINI
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18180 Pieces
- Datový list:
- 1SS398TE85LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1SS398TE85LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1SS398TE85LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.3V @ 100mA |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 400V |
| Dodavatel zařízení Package: | S-Mini |
| Rychlost: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 500ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | 1SS398(TE85L,F) 1SS398(TE85L,F)-ND 1SS398(TE85LF)TR 1SS398(TE85LF)TR-ND 1SS398TE85LFTR Q7311112 |
| Provozní teplota - spojení: | 125°C (Max) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1SS398TE85LF |
| Rozšířený popis: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 400V 100mA Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diode Type: | Standard |
| Konfigurace dioda: | 1 Pair Series Connection |
| Popis: | DIODE ARRAY GP 400V 100MA SMINI |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 100nA @ 400V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io) (za Diode): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1SS398TE85LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers