Koupit 1SS390TE61 s BYCHPS
Koupit se zárukou
1SS390TE61
- Part Number:
- 1SS390TE61
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- DIODE SW 35V 100MA 2EMD TR
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12385 Pieces
- Datový list:
- 1SS390TE61.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1SS390TE61, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1SS390TE61 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | EMD2 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 900 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | 150mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-79, SOD-523 |
| Ostatní jména: | 1SS390TE61-ND 1SS390TE61TR |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1SS390TE61 |
| Rozšířený popis: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 150mW EMD2 |
| Diode Type: | Standard - Single |
| Popis: | DIODE SW 35V 100MA 2EMD TR |
| Proud - Max: | 100mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1SS390TE61
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4E2200E1-1068T | M/A-Com Technology Solutions | SCH PLASTIC ZBD UNCONN PAIR | Dotaz |
 |
HSMS-282P-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V SOT-363 | Dotaz |
 |
BAP65-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 30V 100MA SOD-323 | Dotaz |
|
HSMS-2812-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | Dotaz |
|
HSMP-3864-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | Dotaz |
 |
SMP1322-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 50V 250MW | Dotaz |
|
HSMS-2828-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-143 | Dotaz |
 |
HSMS-286K-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers