Koupit 187LMX400M2CE s BYCHPS
Koupit se zárukou
187LMX400M2CE
- Part Number:
- 187LMX400M2CE
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP ALUM 180UF 20% 400V SNAP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15778 Pieces
- Datový list:
- 187LMX400M2CE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 187LMX400M2CE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 187LMX400M2CE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 400V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Série: | LMX |
| Ripple Current: | 950mA |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Snap-In |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 187LMX400M2CE |
| Životnost @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 1.457" (37.00mm) |
| Rozšířený popis: | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.8421 Ohm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 1.8421 Ohm @ 120Hz |
| Popis: | CAP ALUM 180UF 20% 400V SNAP |
| kapacitní: | 180µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 187LMX400M2CE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
187LMX400MWBE | Illinois Capacitor | ELECTROLYTIC | Dotaz |
|
187LMX450M2ED | Illinois Capacitor | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | Dotaz |
 |
187LMX400M2BG | Illinois Capacitor | CAP ALUM 180UF 20% 400V SNAP | Dotaz |
|
187LMX400M2DD | Illinois Capacitor | CAP ALUM 180UF 20% 400V SNAP | Dotaz |
|
187LMX400M2EC | Illinois Capacitor | CAP ALUM 180UF 20% 400V SNAP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers