Koupit 184222J630RAA-F s BYCHPS
Koupit se zárukou
184222J630RAA-F
- Part Number:
- 184222J630RAA-F
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP FILM 2200PF 5% 630VDC RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17067 Pieces
- Datový list:
- 184222J630RAA-F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 184222J630RAA-F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 184222J630RAA-F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 630V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 220V |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.413" L x 0.138" W (10.50mm x 3.50mm) |
| Série: | 184 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 184222J630RAA-F |
| Rozestup vývodù: | 0.295" (7.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.276" (7.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 2200pF ±5% Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polyester, Metallized |
| Popis: | CAP FILM 2200PF 5% 630VDC RADIAL |
| kapacitní: | 2200pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 184222J630RAA-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers