Koupit 1825Y0250473KXR s BYCHPS
Koupit se zárukou
1825Y0250473KXR
- Part Number:
- 1825Y0250473KXR
- Výrobce:
- Knowles / Syfer
- Popis:
- CAP CER 1825
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16322 Pieces
- Datový list:
- 1825Y0250473KXR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1825Y0250473KXR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1825Y0250473KXR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | * |
|---|---|
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1825Y0250473KXR |
| Rozšířený popis: | Ceramic Capacitor |
| Popis: | CAP CER 1825 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1825Y0250473KXR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
1825Y0250473JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250470GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250472GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250470JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473MXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473KCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473MXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473KXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250471GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473FCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250473JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825Y0250472KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers