Koupit 1825J0160274KXT s BYCHPS
Koupit se zárukou
1825J0160274KXT
- Part Number:
- 1825J0160274KXT
- Výrobce:
- Knowles / Syfer
- Popis:
- CAP CER 1825
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14013 Pieces
- Datový list:
- 1825J0160274KXT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1825J0160274KXT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1825J0160274KXT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | * |
|---|---|
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1825J0160274KXT |
| Rozšířený popis: | Ceramic Capacitor |
| Popis: | CAP CER 1825 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1825J0160274KXT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
1825J0160274FCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274MXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274KXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160271JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160272JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274KCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160270GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160274MXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
|
1825J0160271FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers