Koupit 1812Y1000334MXTE03 s BYCHPS
Koupit se zárukou
1812Y1000334MXTE03
- Part Number:
- 1812Y1000334MXTE03
- Výrobce:
- Knowles / Syfer
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 1812
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12152 Pieces
- Datový list:
- 1812Y1000334MXTE03.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1812Y1000334MXTE03, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1812Y1000334MXTE03 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | X7R |
| Velikost / Rozměry: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Série: | FlexiCap™ |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad |
| Ostatní jména: | 1608-1131-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1812Y1000334MXTE03 |
| Průchozí útlum: | - |
| Výška (Max): | 0.012" (0.30mm) |
| Rozšířený popis: | 0.33µF Feed Through Capacitor 100V 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 1812 |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | - |
| kapacitní: | 0.33µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1812Y1000334MXTE03
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers