Koupit 1808Y0630331FFR s BYCHPS
Koupit se zárukou
1808Y0630331FFR
- Part Number:
- 1808Y0630331FFR
- Výrobce:
- Knowles / Syfer
- Popis:
- CAP CER 330PF 63V C0G/NP0 1808
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15538 Pieces
- Datový list:
- 1808Y0630331FFR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1808Y0630331FFR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1808Y0630331FFR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 63V |
|---|---|
| Tolerance: | ±1% |
| Tloušťka (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| teplotní koeficient: | C0G, NP0 |
| Velikost / Rozměry: | 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) |
| Série: | FlexiCap™ |
| hodnocení: | - |
| Obal: | - |
| Paket / krabice: | 1808 (4520 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1808Y0630331FFR |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Epoxy Mountable, High Temperature |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 330pF ±1% 63V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1808 (4520 Metric) |
| Popis: | CAP CER 330PF 63V C0G/NP0 1808 |
| kapacitní: | 330pF |
| Aplikace: | High Reliability, Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1808Y0630331FFR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers