Koupit 178.4252.0002 s BYCHPS
Koupit se zárukou
178.4252.0002
- Part Number:
- 178.4252.0002
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE BLOCK BLADE 58V CHASSIS MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12211 Pieces
- Datový list:
- 178.4252.0002.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 178.4252.0002, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 178.4252.0002 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 58V |
|---|---|
| styl koncovky: | Crimp |
| Série: | FKH |
| Ostatní jména: | 178.4252.000 |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 178.4252.0002 |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Blade |
| Fuse Size: | 0.75" L x 0.2" W x 0.74" H (19.1mm x 5.1mm x 18.8mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | ATC, ATO |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 58V 1 Circuit Blade Chassis Mount |
| Popis: | FUSE BLOCK BLADE 58V CHASSIS MNT |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Materiál kontaktu: | Copper Alloy |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 178.4252.0002
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers