Koupit 170183J630FB s BYCHPS
Koupit se zárukou
170183J630FB
- Part Number:
- 170183J630FB
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP FILM 0.018UF 5% 630VDC AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Vyžádejte si ověření inventáře / Vyžádejte o ověření inventáře
- dostupné množství:
- 16608 Pieces
- Datový list:
- 170183J630FB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 170183J630FB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 170183J630FB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 630V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Tolerance: | ±5% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.335" Dia x 0.650" L (8.50mm x 16.50mm) |
| Série: | 170 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 170183J630FB |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Low ESR |
| Rozšířený popis: | 0.018µF ±5% Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 0.018UF 5% 630VDC AXIAL |
| kapacitní: | 0.018µF |
| Aplikace: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 170183J630FB
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers