Koupit 16MU335M3225 s BYCHPS
Koupit se zárukou
16MU335M3225
- Part Number:
- 16MU335M3225
- Výrobce:
- Rubycon
- Popis:
- CAP FILM 3.3UF 20% 16VDC 1210
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14582 Pieces
- Datový list:
- 16MU335M3225.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 16MU335M3225, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 16MU335M3225 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 16V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Tolerance: | ±20% |
| Ukončení: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Série: | PMLCAP®, MU |
| Paket / krabice: | 1210 (3225 Metric) |
| Ostatní jména: | 16MU3.303225X 16MU3.303225X-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 16MU335M3225 |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 3.3µF ±20% Film Capacitor 16V Acrylic, Metallized 1210 (3225 Metric) |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Acrylic, Metallized |
| Popis: | CAP FILM 3.3UF 20% 16VDC 1210 |
| kapacitní: | 3.3µF |
| Aplikace: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 16MU335M3225
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers