Koupit 1669-02 s BYCHPS
Koupit se zárukou
1669-02
- Part Number:
- 1669-02
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- SIGNAL PROTECT FIELD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18712 Pieces
- Datový list:
- 1669-02.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1669-02, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1669-02 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | 36V |
|---|---|
| Technika: | Mixed Technology |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | TRIGARD® |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Cartridge |
| Ostatní jména: | 166902 Q1185930 |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | In Line |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1669-02 |
| Popis: | SIGNAL PROTECT FIELD |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1669-02
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH4230WE | Eaton | HYBRID DIN SPD N&G SEPARATE 4P 2 | Dotaz |
 |
TL7726CP | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-DIP | Dotaz |
 |
1669-06 | Bourns Inc. | SIGNAL PROTECT FIELD | Dotaz |
|
BSPH2A150D150LV | Eaton | 150V HYBRID DIN LV SPD | Dotaz |
 |
B1161UC4TP | Littelfuse Inc. | THY DL NEG 160MA 500A ESD MSO13 | Dotaz |
|
1669-01 | Bourns Inc. | SIGNAL PROTECT FIELD | Dotaz |
 |
P0901DF-1E | Littelfuse Inc. | SIDACTOR SLIC ENHC 75V 30A 8SOIC | Dotaz |
 |
ZEN132V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | Dotaz |
|
ADG467BR-REEL | Analog Devices Inc. | IC OCTAL PROTECTOR 18SOIC | Dotaz |
|
P0901UARP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI SYM 4CH 75V 150A MS013 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers