Koupit 163.7010.0452 s BYCHPS
Koupit se zárukou
163.7010.0452
- Part Number:
- 163.7010.0452
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- RES BLADE ATO 3.9K OHM 1% 0.4W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18975 Pieces
- Datový list:
- 163.7010.0452.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 163.7010.0452, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 163.7010.0452 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Blade, ATO |
|---|---|
| Tolerance: | ±1% |
| teplotní koeficient: | - |
| Série: | FKS ATO® |
| Odpor (Ohm): | 3.9k |
| Příkon (W): | 0.4W |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 163.7010.0452-ND F6797 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Holder |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 163.7010.0452 |
| Rozšířený popis: | 3.9k Ohm ±1% 0.4W Blade, ATO Specialized Resistor Metal Element Holder |
| Popis: | RES BLADE ATO 3.9K OHM 1% 0.4W |
| Složení: | Metal Element |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 163.7010.0452
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
163.7010.0102 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 110 OHM 1% 0.4W | Dotaz |
 |
163.7010.0502 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 9.1K OHM 1% 0.4W | Dotaz |
 |
CMS22CME35K00JE | Vishay Huntington Electric Inc. | RES CAP BLEEDER 35K OHM 5% 22W | Dotaz |
|
163.7010.0402 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 2.4K OHM 1% 0.4W | Dotaz |
|
163.7010.0352 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 1.5K OHM 1% 0.4W | Dotaz |
|
163.7010.0052 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 62 OHM 1% 0.4W | Dotaz |
|
163.7010.0252 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 680 OHM 1% 0.4W | Dotaz |
|
163.7010.0202 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 430 OHM 1% 0.4W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers