Koupit 15311R-1000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
15311R-1000
- Part Number:
- 15311R-1000
- Výrobce:
- Echelon
- Popis:
- IC TXRX POWER LINE 38TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14935 Pieces
- Datový list:
- 15311R-1000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 15311R-1000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 15311R-1000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 38-TSSOP |
| Série: | PL3120® |
| RAM Size: | 2K x 8 |
| Typ programu Paměť: | EEPROM (4 kB) |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ostatní jména: | 1499-1045 15311R-1000-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | 12 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 2 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 15311R-1000 |
| Rozhraní: | SPI, UART |
| Popis: | IC TXRX POWER LINE 38TSSOP |
| core: | Neuron |
| Controller Series: | - |
| Aplikace: | Smart Transceiver |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 15311R-1000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CYUSB3035-BZXI | Cypress Semiconductor Corp | IC USB CTLR 3.0 121FBGA | Dotaz |
 |
15311R-5 | Echelon Corporation | IC SOC TXRX 38TSSOP 1=1 PIECE | Dotaz |
 |
CY7C64713-56LFXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB EZ FX1 16KB 56VQFN | Dotaz |
 |
P95020ZCNQG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LED/PWR CONTROLLER 132QFN | Dotaz |
 |
MEC1609-PZP | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | Dotaz |
 |
AT97SC3204-U2MA-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 40QFN | Dotaz |
|
CYUSB3013-BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC ARM9 USB3 CONTROLLER 121FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers