Koupit 135HC6700K4TM6 s BYCHPS
Koupit se zárukou
135HC6700K4TM6
- Part Number:
- 135HC6700K4TM6
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP FILM 1.33UF 700VAC CHAS MT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17986 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 135HC6700K4TM6, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 135HC6700K4TM6 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 700V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | Threaded |
| Velikost / Rozměry: | 2.362" L x 2.362" W (60.00mm x 60.00mm) |
| Série: | HC6 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Ostatní jména: | 1572-1565 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 135HC6700K4TM6 |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 1.193" (30.30mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 1.33µF ±10% Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 0.3 mOhm |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP) |
| Popis: | CAP FILM 1.33UF 700VAC CHAS MT |
| kapacitní: | 1.33µF |
| Aplikace: | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 135HC6700K4TM6
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers