Koupit 135D158X9006T6 s BYCHPS
Koupit se zárukou
135D158X9006T6
- Part Number:
- 135D158X9006T6
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- CAP TANT 1500UF 6V 10% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17918 Pieces
- Datový list:
- 135D158X9006T6.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 135D158X9006T6, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 135D158X9006T6 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6V |
|---|---|
| Typ: | Hermetically Sealed |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) |
| Série: | 135D |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 200°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobce Size Code: | T |
| Výrobní číslo výrobce: | 135D158X9006T6 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Wet Tantalum |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 1500µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 6V Axial 1.5 Ohm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 1.5 Ohm |
| Popis: | CAP TANT 1500UF 6V 10% AXIAL |
| kapacitní: | 1500µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 135D158X9006T6
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
135D158X9006T2 | Vishay Sprague | CAP TANT 1500UF 6V 10% AXIAL | Dotaz |
 |
135D156X9035C6 | Vishay Sprague | CAP TANT 15UF 35V 10% AXIAL | Dotaz |
 |
135D158X9010K2 | Vishay Sprague | CAP TANT 1500UF 10V 10% AXIAL | Dotaz |
|
135D158X9008T6 | Vishay Sprague | CAP TANT 1500UF 8V 10% AXIAL | Dotaz |
|
135D158X9010K6 | Vishay Sprague | CAP TANT 1500UF 10V 10% AXIAL | Dotaz |
|
135D156X9015C6 | Vishay Sprague | CAP TANT 15UF 15V 10% AXIAL | Dotaz |
|
135D157X9010C6 | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 10V 10% AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers