Koupit 1337AGCSRGI s BYCHPS
Koupit se zárukou
1337AGCSRGI
- Part Number:
- 1337AGCSRGI
- Popis:
- IC RTC CLK/CALENDAR I2C 16-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16702 Pieces
- Datový list:
- 1337AGCSRGI.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1337AGCSRGI, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1337AGCSRGI e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, Battery: | - |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 1.8 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Clock/Calendar |
| Časový formát: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Velikost paměti: | - |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1337AGCSRGI |
| Rozhraní: | I²C, 2-Wire Serial |
| Funkce: | Alarm, Leap Year, Square Wave Output |
| Rozšířený popis: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar I²C, 2-Wire Serial 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Popis: | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 16-SOIC |
| Datový formát: | YY-MM-DD-dd |
| Proud - časový průběh (Max): | 0.3µA @ 1.3V ~ 1.8V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1337AGCSRGI
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1340Z-33/T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | Dotaz |
 |
RX-8564LC:B3 PURE SN | EPSON | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 12-VSOJ | Dotaz |
 |
1337AGCSRGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 16-SOIC | Dotaz |
 |
DS17887-3+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | Dotaz |
 |
M48T18-100PC1 | STMicroelectronics | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28DIP | Dotaz |
 |
ISL12029AIB27Z-T | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers