Koupit 12F60B BN R R s BYCHPS
Koupit se zárukou
12F60B BN R R
- Part Number:
- 12F60B BN R R
- Popis:
- DIODE ARRAY GP 600V 12A DO203AA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19883 Pieces
- Datový list:
- 12F60B BN R R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 12F60B BN R R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 12F60B BN R R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | - |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Dodavatel zařízení Package: | DO-203AA |
| Rychlost: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | DO-203AA, DO-4, Stud |
| Ostatní jména: | 12F50A 12F60A 12F60B 12F60BBNRR 1N1205B 1N1206B |
| Provozní teplota - spojení: | - |
| Typ montáže: | Chassis, Stud Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 12F60B BN R R |
| Rozšířený popis: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 12A Chassis, Stud Mount DO-203AA, DO-4, Stud |
| Diode Type: | Standard |
| Konfigurace dioda: | 1 Pair Common Cathode |
| Popis: | DIODE ARRAY GP 600V 12A DO203AA |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | - |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io) (za Diode): | 12A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 12F60B BN R R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers