Koupit 1206Y6300333MXR s BYCHPS
Koupit se zárukou
1206Y6300333MXR
- Part Number:
- 1206Y6300333MXR
- Výrobce:
- Knowles / Syfer
- Popis:
- CAP CER 1206
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12689 Pieces
- Datový list:
- 1206Y6300333MXR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1206Y6300333MXR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1206Y6300333MXR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 630V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| teplotní koeficient: | X7R (2R1) |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Série: | FlexiCap™ |
| hodnocení: | AEC-Q200 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1206 (3216 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1206Y6300333MXR |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.033µF ±20% 630V Ceramic Capacitor X7R (2R1) 1206 (3216 Metric) |
| Popis: | CAP CER 1206 |
| kapacitní: | 0.033µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1206Y6300333MXR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers