Koupit 1111J5000180FUT s BYCHPS
Koupit se zárukou
1111J5000180FUT
- Part Number:
- 1111J5000180FUT
- Výrobce:
- Knowles / Syfer
- Popis:
- CAP CER LOW ESR 1111
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17406 Pieces
- Datový list:
- 1.1111J5000180FUT.pdf2.1111J5000180FUT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1111J5000180FUT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1111J5000180FUT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | * |
|---|---|
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 1111J5000180FUT |
| Rozšířený popis: | Ceramic Capacitor |
| Popis: | CAP CER LOW ESR 1111 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1111J5000180FUT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
1111J5000181GUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 1111 | Dotaz |
|
1111J5000180JUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 1111 | Dotaz |
|
1111J5000180GUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 1111 | Dotaz |
|
1111J5000181JUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 1111 | Dotaz |
|
1111J5000180FQT | Knowles Syfer | CAP CER 18PF 500V C0G/NP0 1111 | Dotaz |
|
1111J5000180KQT | Knowles Syfer | CAP CER 18PF 500V C0G/NP0 1111 | Dotaz |
|
1111J5000181FQT | Knowles Syfer | CAP CER 180PF 500V C0G/NP0 1111 | Dotaz |
|
1111J5000180KUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 1111 | Dotaz |
|
1111J5000181KUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 1111 | Dotaz |
|
1111J5000181FUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 1111 | Dotaz |
|
1111J5000181JQT | Knowles Syfer | CAP CER 180PF 500V C0G/NP0 1111 | Dotaz |
|
1111J5000180GQT | Knowles Syfer | CAP CER 18PF 500V C0G/NP0 1111 | Dotaz |
|
1111J5000181KQT | Knowles Syfer | CAP CER 180PF 500V C0G/NP0 1111 | Dotaz |
|
1111J5000180JQT | Knowles Syfer | CAP CER 18PF 500V C0G/NP0 1111 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers