Koupit 107DER2R5SLB s BYCHPS
Koupit se zárukou
107DER2R5SLB
- Part Number:
- 107DER2R5SLB
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19867 Pieces
- Datový list:
- 107DER2R5SLB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 107DER2R5SLB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 107DER2R5SLB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +50% |
| Ukončení: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.378" Dia x 3.740" L (35.00mm x 95.00mm) |
| Série: | DER |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Can |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 107DER2R5SLB |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 100F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Axial, Can 25 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 25 mOhm |
| Popis: | CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H |
| kapacitní: | 100F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 107DER2R5SLB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
107DER2R5SBG | Illinois Capacitor | CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
FMR0H104ZF | KEMET | CAPACITOR 0.1F 5.5V RADIAL | Dotaz |
 |
JJC0E396MELZ | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
335DCN2R7MGJG | Illinois Capacitor | CAPACITOR 3.3F 20% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
KR-5R5V155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers